高通骁龙7 Gen3首曝 台积电4nm代工预计明年商用
新的高通高通芯片曝光，博主数码闲聊站透露了高通骁龙7 Gen3的骁龙详细规格。具体而言，首商用欧易高通骁龙7 Gen3基于台积电4nm工艺制程打造，曝台采用1+3+4架构设计，积电跟骁龙7+ Gen2相似。代工
CPU部分由1×2.63GHz +3×2.4GHz +4×1.8GHz组成，预计大核是明年Arm Cortex-A715，集成了Adreno 720 GPU。高通
相比之下，骁龙欧易高通骁龙7+ Gen2 CPU部分由1×2.91GHz+3×2.49GHz+4×1.8GHz组成，首商用集成Adreno 725 GPU。曝台对比不难看出，积电高通骁龙7 Gen3综合性能不及今年上市的代工骁龙7+ Gen2。
博主数码闲聊站指出，预计高通骁龙7+ Gen2成本很高，只有Redmi Note 12 Turbo和真我GT Neo5 SE等极少数机型在用。因此，高通骁龙7 Gen3下修了规格，属于“倒吸牙膏”，回归了骁龙7系正常水平，达不到次旗舰的水准。
这颗芯片会在明年商用，小米、vivo、欧加系等厂商都会使用。
本文地址：http://gqiu.hqakkx.cn/html/51f97698972.html
版权声明
本文仅代表作者观点，不代表本站立场。
本文系作者授权发表，未经许可，不得转载。